400-850-1617
行业应用案例
INDUSTRY CASE
关于我们
PCB印制线路板及薄金测试
PCB：现代电子设备的核心支柱
PCB（Printed Circuit Board）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
超薄镀层检测新挑战：ENEPIG工艺的精度革命
不管是PCB还是FPC(柔性线路板)，随着电子行业使用越来越薄的涂层，为了把控成本以及监控产品提供可靠的参数，大大提高了对测量技术的要求。一个例子是化学镀镍钯金(ENEPIG)工艺，相比传统的化镀金镍工艺，该工艺不会发生Ni的迁移导致黑PAD点，加上使用极薄的金和钯的镀层(Au一般在0.003-0.01μm,Pd 0.01μm-0.1μm) 就能拥有良好的焊接性能，而且具有与锡银铜含量高度兼容等优点，广泛应用于对密度和可靠性有更高要求的航空航天，军事，医疗等行业中。
ENEPIG镀层中由于Au,Pd的镀层厚度很薄，加上现在的封装要求越来越高，镀层的点位面积也是越来越小，传统的厚度测试方法无法兼顾稳定性和小区域测试，多导毛细管的仪器不仅可以聚焦微小区域，同时计数率增益高，可以保证厚度测试的稳定性，因此被广泛应用于该领域的检测中。
