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引线框架（Sn/Cu）

什么是线框架？

线架框作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

 

引线框架的电镀处理

为了保证芯片、焊丝和引线框架有良好的焊接性，需要对引线框架的表面进行电镀处理。目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等。镀层类型也视框架类型和封装需求有镀银，镀锡，镀金和镀镍钯金等种类。

 

一六仪器XTD-200全自动光谱仪在引线框架测试中的应用

一六仪器的XTD-200全自动上照式光谱仪配备可编程的全自动XY大平台，搭配AI影像识别，实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，特别项引线框架这种适合规则样品的多点测试需求。

 

 

               

 

 

 

 

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