● 涂镀层厚度分析<br />
● 各层合金成分分析<br />
下照式微聚焦多准型，搭载先进的EFP算法软件和微光聚集技术，配合切换准直器在检测各微小及凹凸面样品时检出限更低，仪器寿命更长，性能更稳定。
性能优势
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● 微聚焦加强型X射线装置
可测试各类极微小的样品，即使检测面积为0.002mm²的样品也可轻松、精准检测
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● 微米级移动精度
高精密XY移动滑轨，实现多点位、多样品的精准位移和同时检测，移动精度可达微米级，轻松应对极微小样品检测
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● 变焦装置及位置补偿算法
可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm
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● 先进的解谱技术
减少能量相近元素的干扰，降低检出限
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● 自主研发的EFP算法
多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量
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典型应用领域
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电子元器件
Au/Ni/CuSn、Sn/Ni/CuSn... |
永磁材料
Ni/Cu/Ni/NdFeB... |
贵金属
18KAu/Pd/925Ag... |
贴片电阻
Sn/Ni/Ag/陶瓷... |
技术参数
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型号
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XTU-4C
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测量元素范围
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Cl（17）- U（92）
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涂镀层分析范围
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Li（3）- U（92）
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EFP算法
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标配
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分析软件
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同时分析23个镀层，24种元素
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不同层相同
元素检测能力
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标配
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软件操作
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人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
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X射线装置
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微聚焦加强型射线管
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信号及接收
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Pro-SD处理器+PC
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准直器
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Φ0.05mm；Φ0.1mm；Φ0.2mm；□0.03*0.2mm；四准直器自动切换
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微光聚焦技术
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最近测距光斑扩散度小于10%
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测量距离
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具有距离补偿功能，可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm
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样品观测
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1/2.7”彩色CCD，变焦功能
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对焦方式
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高敏感镜头，手动对焦
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放大倍数
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25X-150X
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仪器尺寸
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545mm*380mm*430mm
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样品舱尺寸
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深400mm×宽340mm×高180mm
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样品台移动
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高精密XY手动滑轨
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可移动范围
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50mm*50mm
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仪器重量
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48KG
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其他附件
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电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、标准片、电镀液测量杯（选配）
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X射线标准
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617