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商品名称:
印制线路板专用膜厚仪 XD-PCB
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关键词:
测厚仪 光谱仪
XD-PCB是一款专用于印制线路板上镀层厚度测量及分析而设计的X射线荧光光谱仪。被广泛用于印制线路板的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
性能优势
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● 最新一代算法
核心EFP多元选代算法，可无标样对膜厚和固体、液体成分进行准确测试
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● 更高的性价比
制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本
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● 前沿检测技术
高集成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法
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● 智能防误操作系统
人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
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● 适用性强，移动行程大
加深的主机头、C型开口设计，可选配超大平台，增加了样品放置空间(最大可测宽度700mm板材，长度不做限制)
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典型应用领域
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线路板
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu….
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柔性线路板
Au/Ni/Cu、 Au/Pd/Ni/Cu
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引线框架
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu…
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IC载板
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu…
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技术参数
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型号
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XD-PCB
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测量元素范围
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CI(17)-U(92)
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涂镀层分析范围
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Li(3)-U(92)
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EFP算法
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标配
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分析软件
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同时分析23个镀层，24种元素
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不同层相同元素检测能力
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标配
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软件操作
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人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
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X射线装置
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微聚焦加强型射线管
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信号及接收
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Pro-SD处理器+PC（可选配D型、DPP+FAST SDD探测器）
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准直器
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标配Φ0.2mm
（可选配四准直器Φ0.1mm；Φ0.2mm；Φ0.05mm；Φ0.03*0.2mm四准直器自动切换）
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微光聚焦技术
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最近测距光斑扩散度小于 10%
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测量距离
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具有距离补偿功能，可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-10mm
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对焦方式
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高敏感镜头，无感自动对焦
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样品观测
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1/2.9”彩色高分辨率CCD，变焦功能
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放大倍数
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25X-150X
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平台尺寸（宽*深）
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920mm*600mm（可定制1500mm*600mm）
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平台可用移动范围
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手动款：Y轴移动距离150mm；自动款：450mm*300mm
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样品台最大承重
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6KG
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X射线标准
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DINISO3497和ASTM B568
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400-850-1617