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商品名称:
高性能全自动荧光光谱仪XTD-200
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关键词:
涂镀层测厚 成分分析
● 涂镀层厚度分析<br />
● 各层合金成分分析<br />
全新上照式设计，微聚焦，搭载可编程自动位移平台，无人值守、自动检测多样品，且更加智能化，采用自主研发的AI影像识别功能可完成智能寻点，自动匹配测试。对各超大异形件及微小密集型多点的测试更加高效、智能。
性能优势
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● 变焦装置及位置补偿算法
可对各种异形凹槽件进行无损检测，可测凹槽深度范围：0-90mm
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● 测量速度快、效率高
一键测试、各部件置入下位机控制，搭载可编程自动化移动平台，移动精度微米级，一次编程坐标存储无人值守检测成百上千个样品
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● 微焦X射线装置
搭载微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.002mm²
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● 自动智能检测
大行程内无人值守自动测量，搭配A影像识别，实现自动、智能、在线检测
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● 自主研发的EFP算法
Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精确测量
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典型应用领域
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封装外壳
Au/Pd/Rh...
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引线框架
Sn/Cu...
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线路板
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu...
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精密电子
Sn/Ni/Fe、Au/Ni/Cu、Ag/Cu...
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技术参数
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型号
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XTD-200
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测量元素范围
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Cl（17）- U（92）
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涂镀层分析范围
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Li（3）- U（92）
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EFP算法
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标配
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分析软件
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同时分析23个镀层，24种元素
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不同层相同
元素检测能力
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标配
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软件操作
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人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
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X射线装置
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微聚焦加强型射线管
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信号及接收
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Pro-SD处理器+PC
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准直器
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Φ0.05mm；Φ0.1mm；Φ0.2mm；□0.03*0.2mm；
四准直器自动切换(可定制单准)
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微光聚焦技术
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最近测距光斑扩散度小于10%
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测量距离
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具有距离补偿功能，可改变测量距离测量凹凸异形样品，可测凹槽深度范围：0-90mm
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对焦方式
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高敏感镜头，无感自动对焦
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仪器尺寸
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深760mm*宽550mm*高635mm
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Z轴移动范围
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145mm
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样品台移动方式
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全自动高精密XY平台
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可移动范围
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210mm*240mm
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标准样品台尺寸
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310mm*335mm
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其他附件
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电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、标准片、电镀液测量杯（选配）
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X射线标准
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617