● 涂镀层厚度分析<br />
● 各层合金成分分析<br />
全面升级下照式探测器款，多模态人机交互，搭载先进的EFP算法软件同时升级成新一代微纳米芯片及元器件，在检测多层合金、上下元素重复镀层及渗层时更加精准、稳定。
性能优势
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● 微聚焦加强型X射线装置
搭载微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.03mm²
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● 微米级移动精度
配备高精密微型移动滑轨，可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测
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● 变焦装置及位置补偿算法
可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm
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● 高性能探测器
装配Si-Pin半导体探测器，分辨率高，测试速度快，数据稳定
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● 自主研发的EFP算法
多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量
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典型应用领域
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电子元器件
Au/Ni/CuSn、Sn/Ni/CuSn... |
永磁材料
Ni/Cu/Ni/NdFeB... |
贵金属
18KAu/Pd/925Ag... |
贴片电阻
Sn/Ni/Ag/陶瓷... |
技术参数
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型号
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XAU
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涂镀层分析
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可同时分析23个镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析，可检测Li（3）- U（92）涂镀层90种元素
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成分分析
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用于地矿、合金及贵金属等物质中S(16)/Al（13）-U（92）的77/80种元素成分分析
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EFP算法
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标配
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软件操作
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人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
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分析时间
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5-300秒
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信号及接收
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标配Si-Pin半导体探测器，可选配DPP+FAST SDD
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X射线装置
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微聚焦射线管
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准直器
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Φ0.5mm；Φ0.3mm；Φ0.2mm；□0.1*0.3mm；
四准直器可选，Φ0.3mm为标配（也可另外定制）
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微光聚焦技术
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最近测距光斑扩散度小于10%
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测量距离
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具有距离补偿功能，可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm
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对焦方式
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高敏感镜头，手动对焦
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仪器尺寸
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545mm*380mm*435mm
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样品腔高度
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210mm
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样品台移动
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高精密XY手动滑轨
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可移动范围
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50mm*50mm
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仪器重量
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48KG
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其他附件
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电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、标准片、电镀液测量杯（选配）
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X射线标准
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617