膜厚测量仪在光电子集成芯片技术中的应用

　　目前光电子集成芯片技术正处于高速发展时期。全球都投入了大量资源进行高端光电子器件的研发，在有关基础科学问题、关键技术、示范应用、产业推广等方面均有重大进展和突破。接下来和一六仪器了解一下膜厚测量仪在光电子集成芯片技术中的应用。

　　光电子集成芯片技术是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上，实现系统功能的新技术。发展与微电子集成电路类似的光电子集成芯片技术，是光电子器件技术正在面临着的一次里程碑式变革。

　　光电子集成芯片技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出的优点，必将在光传输、光信息处理与交换、光接入以及光与无线融合等领域的关键环节，发挥着越来越重要的作用，是突破信息网络所面临的速率和能耗两大技术瓶颈的必由之路。光电子集成芯片技术在传感、计算、生物、医药、农业等领域也有着广泛的应用前景。

　　光电子集成芯片技术包含光电子芯片外延生长、光电子芯片设计与制作、光电子芯片的工艺开发及封装等等。特别是在制作光电子集成芯片的工艺过程中，需要严密控制膜层的厚度，以求达到最好的工艺效果。

　　XTU-4C/XD-1000两款型号膜厚仪作为一款精度高、测试速度快、操作简便的高性能设备，可以很方便快速的测量这些膜层厚度。

　　在对烧渗银的膜厚测量仪中，X荧光射线法以其快速，无损，准确的优势成为主要的测试检测方法。一六仪器的XU-100和XD 1000仪器，拥有独特的光路设计，最近测试距离光斑扩散度10%，搭配高精密的XY手动滑轨，精准定位测试样品，再加上配置高效正比例接收器以及强大的EFP算法可以实现无需考虑基体陶瓷种类，通过短时测试即可得到可靠稳定的测试数据。

　　膜厚测量仪应用领域：广泛应用于线路板、引线框架及电子元器件接插件检测、镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析、手表、精密仪表制造行业。

　　以上就是膜厚测量仪在光电子集成芯片技术中的应用，相信大家都有所了解了。想了解更多相关资讯，欢迎持续关注。