半导体封装线柱锡层成分分析

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。锡层比例变化至关重要，所以需要通过多导毛细聚焦X荧光光谱仪检测确保它的准确性和稳定性，接下来和一六仪器来了解一下。

　　封装过程一般为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

　　在封装流程中，为了便于芯片与封装基板的键合，会在芯片上留出凸块接点，然后在表面上锡处理。

　　先进的封装技术为了制造出间距更小的接点,纷纷改采铜柱或其他微型柱来进行封装。在先进的封装技术中，铜柱等凸块直径达到了100um以下，而且锡层的成分比例的变化对后续与引线框架等的焊接性和良品率有至关重要的影响。

　　铜柱凸块的的小尺寸(通常直径为75 μm)加上极小的矩阵间距妨碍了大多数分析方法的使用，含量成分比例的测试稳定性要求也很高。

　　采用多导毛细光学系统的X射线光谱仪不仅可以将X光束缩小至10 μm，同时得到近千倍的强度增益，大大降低了XRF检出限极大程度保证了含量测试的准确性及稳定性，因此被广泛应用于半导体封装的检测中。

　　一六仪器多导毛细聚焦X荧光光谱仪：

　　1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性;

　　2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试;

　　3、全方位广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达;

　　4、搭配高分辨微区相机：千倍放大精准对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm;

　　5、多重保护系统：V型激光保护，360°无死角探入保护，全方位无死角保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作;

　　6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，首次编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试;

　　7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线完美配合;

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