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半导体生产需要检测哪些项目?

2022-09-27 14:26:21 yunfengnet 111

　　研发团队结合市场行业发展趋势，不断拓宽新行业应用，在稀土、半导体等行业均取得唯一性突破，通过自身先进的解谱技术、独特的光路设计、多导毛细管等技术瓶颈的突破,不断拓宽元素测量范围(C (6 ) -Am( 95 ) )的同时最小测量直径可小至10um，接下来和一六仪器来了解一下半导体生产需要检测哪些项目。

　　半导体检测包含以下场景：

　　1. 硅片尺寸测量：测量硅片长、宽、厚度等尺寸，确保参数符合规格要求。

　　2. 晶圆字符识别：检测识别晶圆产品上字符是否有错印、漏印、缺失等瑕疵，剔除不良品。

　　3. 芯片金线焊脚检测：检测焊接是否合格，有无断线、跳线、溢液等不良瑕疵。

　　4. PCB板尺寸测量：检测PCB板长宽、孔径等尺寸，判断是否符合要求。

　　半导体检测还有很多项目，对于尺寸测量方面，可以使用图像测量仪，一键闪测，测量速度快、精准度高，可以满足半导体高速生产需要。在外观品质管控方面，可以提供工业镜头、工业相机、视觉光源、图像处理系统等软硬件产品以及完整视觉检测方案。

　　5. 锡球印刷检测：主要测试锡铅合金、贵金属及稀有金属成分含量

　　6. IC封装载板检测：主要测试镀层及合金分成含量，镀层包含镍钯金的厚度检测

　　7. 引线框架检测：主要测试镀层及合金分成含量，镀层包含镍钯金的厚度检测

　　以上就是一六仪器整理分享的关于半导体生产需要检测哪些项目，希望可以帮到你们。江苏一六仪器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品为使命，研发和制造高端分析仪器的高新技术企业。想了解更多产品知识，欢迎来电咨询。

半导体生产需要检测哪些项目?

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