如何为线路板选择合适的镀层分析仪

　　市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求，加之汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动线路板市场的快速增长。在提高电子元件的产量和满足更高质量期望的同时，企业正在寻求提高质量的方法。下面和一六仪器一起了解一下如何为线路板选择合适的镀层分析仪。

　　使用合适的分析仪是此过程的重要环节。X射线荧光光谱(XRF)是一种广泛用于测量镀层厚度和成分的镀层技术，因为其具有无损、快速和直观的特点。XRF仪器具有多种形式，其特征决定了仪器对应用的适用性。

　　镀层分析仪应用的复杂性

　　在任何XRF仪器中，X射线源被用来激发样品中元素的发射荧光。在发射荧光中，每个元素都会释放出一系列具有特征能量的X射线。使用能量色散型XRF仪器，探测器可同时检测到被X射线管激发的所有元素的荧光。探测器是以下两种类型之一：封气正比计数器或固态半导体。最常见的固态检测器称为PIN二极管或硅漂移探测器(SDD)。

　　这些探测器之间的关键区别之一是分辨率—或者清楚地区分具有相似能量的元素的能力。当样品中存在镍和铜时，比如ENIG或ENEPIG样品，正比计数器不能完全解析镍和铜的峰值。该仪器依赖于数学峰形拟合或使用了附件硬件的顺序分析，附件硬件将增加测量时间。固态探测器可以完全解析这些峰值，同时测量两个元素以进行更快速的分析。两种探测器均可能满足IPC -4552A和IPC – 4556规范。对于元素易于分辨的表面处理(例如浸银、浸锡或HASL)，固态探测器的分辨率无任何优势。

　　除样品中存在的元素之外，还要考虑镀层厚度和光束尺寸。固态探测器具有优势。SSD在测量非常薄的涂层方面具有优势，因为这些探测器的背景噪声往往低于正比计数器。如果电镀小于〜2μin(0.05μm)，则值得考虑使用固态探测器。然而，当使用机械准直器测量非常小的面积时，由于较大的有效面积，比例计数器可以提供更好的精度和测量时间。

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