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【一六仪器】盘点:国产半导体公司IPO及可能成为巨头的企业

2021-07-14 10:44:28 yunfengnet 3321
芯片、半导体,自从贸易战开始就成为所有中国人共同的梦想和追求,本文为大家盘点了行业的最新进展。


Part.1 2021上半年半导体公司IPO盘点

伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业收入规模巨大。2018年全球半导体行业收入为4761.51亿美元,2019年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业景气度有所下降,收入同比下降11.97%,为4191.48亿美元,预计2021年半导体行业开始复苏,2024 年预计全球半导体行业收入将达到 5727.88 亿美元。

纵观全球半导体产业的发展历程,经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会(SEMI)的统计数据,2017年到2020年期间,全球将有62座新晶圆厂投产,其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆,占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年,未来几年将是中国大陆半导体产业半导体设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。

半导体设备的技术复杂,客户对设备的技术参数、运行稳定性有苛刻的要求,以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。相应的,集成电路行业的设备供应商也必须每隔 18-24 个月推出更先进的制造工艺;集成电路制造工艺的技术进步,反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时,集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求,而半导体专用设备的技术提升,也推动了集成电路行业的持续快速发展的快速发展期。

集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际,国产半导体设备商开启IPO之路,以期募集资金提升技术实力并扩张产能。上半年已有多家半导体设备商筹备会完成了IPO之路。


屹唐半导体设备IPO获受理

屹唐股份科创板IPO申请近日获得上交所受理。屹唐股份是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事晶圆加工设备的研发、生产和销售。2020年,屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。

据招股书介绍,屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平,产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。该公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

屹唐股份此次拟募资30亿元,投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

芯碁微装成功登录科创板

4月1日,芯碁微装成功登陆科创板,成为“国产光刻设备第一股”。

据了解,芯碁微装是专业的光刻设备供应商,专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,为客户提供直接成像设备、直写光刻设备以及相应的维保服务。经过多年的深耕与积累,芯碁微装累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、维信诺、中电科、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所等知名企业和研究机构。

芯碁微装拟将IPO募集资金用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。通过上述项目的实施,芯碁微装将进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求,为未来业绩的增长和业务发展打下坚实的基础。


盛美半导体科创板IPO已提交注册

作为国内半导体清洗设备龙头企业,盛美半导体设备(上海)股份有限公司上市之路一直备受关注。近日,盛美半导体科创板上市已正式提交注册。

盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。其坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

盛美半导体拟募资18亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。


中科仪主动终止科创板IPO

2021年5月12日,中科仪保荐人招商证券股份有限公司向上交所提交了《招商证券股份有限公司关于撤回中国科学院股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》,中科仪向上交所提交了《中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(沈科仪发〔2021〕11号),申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定,上交所决定终止对中科仪首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

中科仪主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备,为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。公司真空仪器设备产品主要包括大科学装置、真空薄膜仪器设备、新材料制备设备三大类。

中科仪原拟募集资金77100.02万元,其中57100.02万元用于干式真空泵产业化建设项目,20000.00万元用于补充营运资金。


华海清科科创板IPO成功过会

6月17日,据上交所科创板上市委2021年第39次审议会议结果显示,华海清科科创板IPO成功过会,将于上交所科创板上市。

据招股书显示,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售,是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商;公司所产主流机型已成功填补国内空白,打破了国际巨头在此领域数十年的垄断,有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖,支撑国内集成电路产业的快速发展。

华海清科首次公开发行的股票不超过2666.67万股,占发行后总股本的25.00%。据招股书显示,华海清科拟募集资金10亿元,此次募集的资金将用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化、高端半导体装备研发、晶圆再生扩产升级、补充流动资金等项目。


汇成真空拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,广东监管局披露了关于广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称:汇成真空)辅导备案登记受理信息,其辅导机构为东莞证券,已于6月21日办理了辅导备案登记。

据了解,汇成真空是一家面向全球的真空应用解决方案提供商,研发、生产和销售各类真空设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业,专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用,并提供技术转让、技术咨询和技术服务。

目前众多半导体设备商正踊跃寻求IPO,以期抓住中国半导体行业的快速发展机遇,充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验,密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位,并奋力赶超全球先进水平。同时,这些半导体设备企业也将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级,持续跟踪新兴终端市场的变化,确保公司产品与市场需求有效结合。


Part.2 盘点可能成为巨头的半导体公司

芯片的整个产业链是很庞大的,从EDA,芯片设计,芯片制造,到最后封装测试,涉及到的公司不计其数。

而在国内,芯片设计公司是最多的。在此把每个环节的公司都梳理一下,看看哪些能成为巨头。


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01
EDA


EDA(  Electronics  Design  Automation  ),是集成电路产业的基础,处于芯片产业链上游的子行业。

北京华大九天,成立于2009年6月,总部位于北京望京高科技园区,在南京、成都和深圳设有全资子公司,并在上海、日本、韩国、东南亚等地设有分支机构,是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。

目前国内EDA华大九天的市场份额还比较小,EDA的发展关键在于生态建设,帮设计公司做出来的芯片一定要有足够的市场竞争力,能让更多的芯片公司接受其产品。国内起步较晚,市场接受能力不足,想成为巨头还需要技术积累以及更多的推广。

全球著名的EDA厂商美国的新思科技(Synopsys)、美国的楷登电子科技(Cadence)、2016年被德国西门子收购的明导国际(Mentor Graphics)。这三家公司是业内主流,并瓜分了70%以上的市场份额。


02
E芯片设计

1、华为海思

毫无疑问海思已经是芯片巨头。犹记得曾经在海思办公室呆了一段时间,印象深刻。

在2020年Q1的全球半导体TOP10榜单出现了两个“新面孔”,分别是华为海思(HiSilicon)和英伟达(Nvidia)。但是海思90%以上销售额都来自母公司华为的内部采购,应用到了自家的产品上。

而麒麟9000系列处理器和高通骁龙865比起来也不遑多让。当然,台积电无法为海思代工对其打击巨大。

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2、紫光展锐

紫光展锐是有展讯和锐迪科合并而来,隶属于紫光集团。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,最近公司进军5G和AI领域,拥有超过超过3700个专利,每年出货芯片量超15亿颗。目前看起来展锐紧跟时代方向,但成为巨头还有很长的一段路要走。




3、中兴微电子

作为中国领先的通信IC设计公司,中兴微电子在全球设有多个研发机构,研发人员超过2000人。经过十多年的发展,中兴微电子掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范。

目前中兴微电子已申请的芯片专利超过4000件,其中PCT国际专利超过1800件,5G芯片专利超过200件。

前两年米国也是禁止对中兴出售芯片,足以见得中兴在5G领域的分量还是举足轻重的。


4、联发科MTK

联发科总部位于台湾,在上海北京苏州等多地有分公司,主要产品包含手机CPU,无线通信以及多媒体等芯片。因为其CPU主打中低端市场,基本用在2000元以下的手机上。

以上几家都是国内老牌的fabless,下面介绍一些新兴的设计企业。


5、寒武纪

寒武纪是国内AI芯片第一股,颇受资本青睐,已经完成了5轮融资,海思和展锐也是其客户。

不过最近股票跌的有点多啊。。。


6、汇顶科技

汇顶的芯片主要做人机交互和生物识别领域芯片,产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。

目前公司发展良好,有望成为领域内的巨头。


7、平头哥

平头哥是阿里巴巴收购中天微后成立的半导体公司

2019年7月25日,发布了第一个成果,基于RISC-V的处理器IP核玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

背靠阿里,资金雄厚,未来发展还是很有潜力的。

其余行业内比较优秀的公司还有,华大半导体,豪威科技,比特大陆,澜起科技,长江存储,大唐微电子,海康威视等,都发展的不错。




03
芯片制造

1、台积电


台积电就不多说了,妥妥的巨头。


2、SMIC

SMIC第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展,并于2019年第四季度进入量产,代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。

当然和第一梯队的台积电,三星和Intel有一定的差距,但是14nm也足够优秀了!

其余还有华虹宏力等。


04
芯片封测

封测在芯片整个产业链相对简单,注意只是相对,也是国内优先发展的方向,目前国内在封测领域处于领先地位。

1、日月光

日月光封测是日月光集团的子公司,封测巨头。


2、长电科技

长电科技是全球第3大封测企业,市占率全国第一。长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。

其拥有有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。


3、晶方科技

晶方是豪威科技、Sony、格科微电子、海力士、汇顶科技等的封测商。最近发展势头良好,值得关注。


4、华天科技

华天科技的封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

测试的话基本由爱德万和泰瑞达瓜分了市场,国内测试厂商有长川科技等,市场份额还很小。


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文章来源:仪器信息网

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