电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料
经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜
离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化
层等表面处理，其中锂电铜箔主要进行表面有机防氧化处理，最后经分切、检测后制成成品。
电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通
的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜
箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔
（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜
箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单
面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔）等。
XD-1000 是一款专为测试铜箔改进的涂镀层测厚仪/膜厚测试仪/X荧光光谱仪，超大腔体设计，可满足市面上绝大
多数极薄铜箔的应用测试。拥有先进的计量算法可以将铜箔双面相同元素的厚度分开测试，
独立的分析系统可以完美解决 nm 级以下的厚度准确度及稳定性。
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