作为集成电路的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。
ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试
3、全方位广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大精准对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°无死角探入保护，全方位无死角保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，首次编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线完美配合
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